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半导体工艺技师考试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.在半导体制造中，以下哪种材料通常用作掩模版材料？

A.硅

B.石英

C.金属

D.玻璃

答案：B

2.在光刻工艺中，以下哪种化学品用于去除未曝光的光刻胶？

A.硝酸

B.氢氟酸

C.氨水

D.盐酸

答案：B

3.在蚀刻工艺中，以下哪种方法属于干法蚀刻？

A.湿法蚀刻

B.等离子蚀刻

C.化学蚀刻

D.气相蚀刻

答案：B

4.在薄膜沉积工艺中，以下哪种方法属于物理气相沉积？

A.化学气相沉积

B.电子束沉积

C.等离子体增强化学气相沉积

D.溅射沉积

答案：D

5.在半导体器件制造中，以下哪种工艺用于形成晶体管的栅极？

A.掺杂

B.光刻

C.蚀刻

D.薄膜沉积

答案：B

6.在离子注入工艺中，以下哪种离子通常用于形成N型掺杂？

A.硼

B.磷

C.铝

D.铟

答案：B

7.在退火工艺中，以下哪种温度范围通常用于激活离子注入的掺杂？

A.100-200°C

B.300-500°C

C.600-800°C

D.900-1100°C

答案：C

8.在化学机械抛光（CMP）工艺中，以下哪种材料通常用作抛光液？

A.硅