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半导体产品封装工序技术详解

半导体封装工艺概述

半导体封装作为半导体制造的后道工序，是将通过测试的晶圆加工成独立

芯片的关键制程。从专业术语角度而言，封装（packaging）是指对已完成前

道制程的晶圆进行物理保护、电气连接和环境隔离的系统性工程。完整的封装

工艺流程包含数十道精密工序，其核心价值在于实现芯片功能的同时保障长期

可靠性。

具体工艺流程始于晶圆切割（dicing），将整片晶圆分割成单个晶片

（die）。这个环节需要采用高精度划片设备，确保切割边缘的平整度以避免机

械应力损伤。随后通过高精度贴片机（diebonder）将晶片粘接到引线框架或

基板的小岛上，使用的胶黏剂需具备优异的导热性和机械强度。引线键合

（wirebonding）工序采用直径仅15-50μm的金线或铜线，在超声和热压作

用下实现芯片焊盘与基板引脚的电性连接。现代封装工艺中，这个环节的定位

精度需控制在±1μm以内。

封装成型的核心工序是模塑（molding），使用环氧树脂模塑料（EMC）

在高温高压下形成保护壳体。这个阶段需要精确控制固化曲线以避免内部气泡

或分层缺陷。后道工序包括激光打标、引脚电镀、成型分离等步骤，最终通过

包括外观检查（visualinspec