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CN111128938B 半导体封装和制造半导体封装的方法 （英飞凌科技奥地利有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-03-04 发布于山西
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CN111128938B 半导体封装和制造半导体封装的方法 （英飞凌科技奥地利有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN111128938B

    (45)授权公告日2025.05.09

    (21)申请号201911051437.7(51)Int.Cl.

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