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半导体栅格阵列封装(LGA)工艺技术详解

一、LGA封装技术概述

栅格阵列封装(LandGridArray，简称LGA)是当代半导体封装领域的重要

技术突破，它代表了从传统针脚式封装向平面触点式封装的重大演进。这项技

术的核心创新在于用精密排列的金属触点阵列完全取代了传统的针状插脚结

构，从根本上改变了集成电路与印刷电路板(PCB)的连接方式。

从技术发展历程来看，LGA封装最早由英特尔公司在2004年推出，其标

志性产品LGA775封装因具有775个精密触点而得名。这种封装形式的出现并

非偶然，而是随着芯片集成度不断提高、引脚数量持续增加、信号传输速率大

幅提升等技术需求的必然产物。传统PGA(PinGridArray)封装在引脚数量超

过400个时，就会面临机械强度不足、信号完整性下降等瓶颈问题。

LGA封装最显著的技术特征体现在其连接机制上。与BGA(BallGrid

Array)封装采用焊锡球永久焊接的方式不同，LGA通过具有弹性的金属触须与

PCB上的焊盘形成可拆卸的连接。这种设计既保留了表面贴装技术的高密度优

势，又提供了类似插槽式封装的可更换特性，在工程应用上展现出独特的价

值。

二、LGA封装工艺流程详解

2.1设计阶段的