十五五AI芯片的先进封装基板与中介层材料，封装技术演进的核心材料投资.pptxVIP

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目录

一、前瞻洞察：“十五五”期间AI算力军备竞赛如何驱动先进封装材料需求爆发，封装基板与中介层成为战略制高点深度剖析

二、核心矛盾：后摩尔时代晶体管微缩逼近极限，先进封装如何通过系统级整合延续算力增长，专家视角解构技术路径与材料机遇

三、基石解析：高密度封装基板（HDI/ABF/SLP）——从“承载”到“互联”，性能提升与成本控制的平衡术深度解读

四、关键桥梁：硅中介层（SiInterposer）与再布线层（RDL）技术演进——实现Chiplet异构集成与超高带宽互联的材料密码

五、颠覆性能：三维堆叠封装（3DStacking）中的核心材料革命——微凸点、混合键合与导热