宣贯培训(2026年)《GBT 14113-1993半导体集成电路封装术语》.pptxVIP

;

目录

一、洞见封装术语基石：专家深度剖析GB/T14113如何奠定中国半导体封装产业三十年语言标准与统一认知框架

二、从“黑话”到“行话”：深度解读封装外形、端子排列与封装功能三大核心术语群，揭示标准化如何驱动产业链高效协同与精准沟通

三、封装技术演进图谱与术语变迁：从通孔插装到表面贴装再到先进封装，术语标准如何预见并规范产业技术迭代路径

四、材料、工艺与可靠性术语密码：拆解封装外壳、密封工艺及环境试验相关术语，构建高可靠芯片封装的底层语言逻辑

五、尺寸与公差术语的精准世界：探秘封装外形尺寸、端子位置度等关键几何参数术语，为精密制造与自动化生产提供标尺

六、热管理与电性能术语前沿