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四川遂宁市利普芯微电子有限公司智能芯片封装测试产业化项目环评报告.pdfVIP

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  • 2026-03-05 发布于内蒙古
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四川遂宁市利普芯微电子有限公司智能芯片封装测试产业化项目环评报告.pdf

    建设项目环境影响报告表

    （污染影响类）

    (承诺制项目公示本）

    项目名称：智能芯片封装测试产业化项目

    建设单位（盖章）：四川遂宁市利普芯微电子有限公司

    202110

    编制日期：年月

    中华人民共和国生态环境部制

    一、建设项目基本情况

    建设项目名称

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