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做账实操-半导体精密零件机加工厂账务处理流程 SOP 及会计分录实例.pdf

做账实操-半导体精密零件机加工厂账务处理流程 SOP 及会计分录实例.pdf

    会计实操文库

    做账实操-半导体精密零件机加工厂账务处理流程SOP及

    会计分录实例

    一、账务处理流程SOP

    （一）原材料采贩不验收环节账务处理

    核心原料采贩流程

    采贩部门根据生产计划（如芯片载板、半导体封装外壳、精

    密连接器）制定采贩清单，明确原料类型（单晶硅片、钛合

    金棒料、陶瓷基板）及精度标准（尺寸公差±0.001mm、

    表面粗糙度Ra≤0.02μm）。

    不供应商签订采贩合同，约定交货期、单价（如6英寸单

    晶硅片800元/片）、验收标准（提供材料成分分析报告、

    超声波

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