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*半导体制造技术

第1章

半导体工业简介DELININSTITUTEOFTECHNOLOGY：课程大纲叙述目前半导体工业的经济规模与工业基础。说明IC结构，并且列出5个积体年代。讨论晶圆及制造晶圆的5个主要阶段。叙述与讨论晶圆制造的改进技术之3项重要趋势。说明临界尺寸(CD)的定义，同时讨论Moore’s定律与未来晶圆发展的关系。从发明晶体管开始到现今晶圆制造，讨论电子工业的发展历程。讨论半导体工业中生涯发展的不同路线。微处理芯片微处理机芯片

(PhotocourtesyofAdvancedMicroDevices)微处理机芯片

(PhotocourtesyofIntelCorporation)真空管半导体工业产品应用基本设施消费者：?计算机?汽车?航空和宇宙航行空间?医学的?其他工业顾客服务原始的设备制程印刷电路板工业工业协会

(SIA,SEMI,NIST,etc.)生产工具实用品材料化学度量衡学工具分析研究所技术能力学院大学芯片制造者图1.1第一个晶体管

(由BellLabs研究制造)图1.3第一平面式晶体管图1.2集成电路集成电路(IC)微芯片,芯片发