晶圆检测和分选设备，全球前5强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2030年全球晶圆检测和分选设备市场规模将达到83亿美元，

未来几年年复合增长率CAGR为9.5%。

晶圆检测和分选设备是半导体制造流程中用于识别晶圆缺陷、评估电性能并根据质量等级进行自动分选的

关键工艺装备。其主要功能包括对晶圆表面进行高精度光学、电子束或激光扫描，以检测颗粒、划痕、微裂

纹、金属污染等瑕疵，并通过对电性能参数（如电阻、电容、阈值电压等）的测试，判断芯片功能是否正常。

晶圆检测设备通常包含光学显微系统、机器视觉模块、高灵敏度传感器、自动化搬运机构及数据分析软件，

可实现微米至纳米级别的检测精度。分选设备则依据检测结果对晶圆或已切割晶粒进行自动分类、装载和

包装，确保不同等级产品进入不同的后续工艺流程。晶圆检测和分选设备在半导体工艺中地位极为重要，贯

穿前段晶圆制造及后段封测环节，是提升良率、降低成本和保障高端芯片可靠性的核心设备之一，广泛应用

于逻辑芯片、存储芯片、功率器件及化合物半导体生产中。

从市场观点看，晶圆检测和分选设备正处在“高景气+强技术驱动”的成长周期。随着先进制程向3nm及

以下演进以及成熟制程在汽车、工业和功率器件领域持续扩产，晶圆缺陷控制对良率和成本的影响被无限