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Chiplet互联技术与应用研究

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Chiplet互联技术与应用研究

Chiplet互联技术作为一种新型的集成电路制造技术,通过将大芯片分割成多个小芯片(Chiplet),并通过高密度互连实现芯片的集成。本文对Chiplet互联技术的背景、关键技术、应用领域进行了深入研究,分析了其在提高芯片性能、降低成本、缩短研发周期等方面的优势。同时,本文探讨了Chiplet互联技术在我国的发展现状及面临的挑战,并对未来发展趋势进行了展望。

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