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CN112713097B 天线封装结构及封装方法 （盛合晶微半导体(江阴)有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-08 发布于山西
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CN112713097B 天线封装结构及封装方法 （盛合晶微半导体(江阴)有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN112713097B

    (45)授权公告日2025.05.13

    (21)申请号201911021293.0

    (22)申请日2019.10.25

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN112713097A

    (43)申请公布日2021.04.27

    (73)专利权人盛合晶微半导体（江阴）有限公司地址214437江苏省无锡市江阴市长山大

    道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）

    (72)发明人吴政达陈彦亨林正忠薛亚媛徐罕

    (74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219

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