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2026年集成电路布图设计协议

甲方（以下简称“甲方”）：

名称：_________________

地址：_________________

法定代表人：_________________

联系电话：_________________

电子邮箱：_________________

乙方（以下简称“乙方”）：

名称：_________________

地址：_________________

法定代表人：_________________

联系电话：_________________

电子邮箱：_________________

鉴于甲方在集成电路布图设计（以下简称“布图设计”）领域具有丰富的经验和专业知识，乙方希望与甲方合作，共同开发、生产、销售集成电路产品，双方经友好协商，达成如下协议：

一、协议标的

1.1本协议的标的为甲方提供的布图设计及其相关的技术支持。

1.2甲方同意向乙方授权使用其布图设计，乙方同意按照本协议的约定使用该布图设计。

二、授权范围

2.1甲方授权乙方在______年内，在全球范围内使用其布图设计进行集成电路产品的开发、生产和销售。

2.2乙方使用甲方布图设计的产品，其技术指标、性能和规格应符合甲方的要求。

2.3乙方不得将其所获得的技术秘密和商业秘密泄露给任何第三方。

三、费用及支付

3.1乙方应向甲方支付授权费用，具体金额为人民币_____