CN105845814B 一种紫外led封装结构及其制作方法 （华中科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN105845814B公告日2019.03.05

(21)申请号201610288910.3

(22)申请日2016.05.04

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN105845814A

(43)申请公布日2016.08.10

(73)专利权人华中科技大学

地址430074湖北省武汉市洪山区珞喻路

1037号

(72)发明人陈明祥彭洋程浩罗小兵刘胜

(74)专利代理机构华中科技大学专利中心

42201

代理人梁鹏

(51)Int.CI.

H01L33/52(2010.01)

HO1L33/58(2010.01)

HO1L33/00(2010.01)

(56)对比文件

KR10-2012-0060040A1,2012.06.11,

CN105280783A,2016.01.27,

CN204130585U,2015.01.28,

CN104037280A,2014.09.10,

CN101320773A,2008.12.10,

CN