CN105957964A 一种柔性有机半导体激光器及其制作方法 (南京邮电大学).docxVIP

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CN105957964A 一种柔性有机半导体激光器及其制作方法 (南京邮电大学).docx

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN105957964A

(43)申请公布日2016.09.21

(21)申请号201610286738.8

(22)申请日2016.05.03

(71)申请人南京邮电大学

地址210023江苏省南京市栖霞区文苑路9

(72)发明人赖文勇张静张傲路佩雯

(74)专利代理机构南京经纬专利商标代理有限公司32200

代理人叶连生

(51)Int.CI.

HO1L51/42(2006.01)

HO1L51/46(2006.01)

HO1L51/48(2006.01)

权利要求书1页说明书2页附图2页

(54)发明名称

一种柔性有机半导体激光器及其制作方法

(57)摘要

CN105957964A本发明公开了一种柔性有机半导体激光器及其制作方法,器件结构为:弹性基底/界面修饰层/有机半导体激光增益介质。其中弹性基底是高弹性塑料,如聚甲基硅氧烷(PDMS)、聚氨基丙烯酸酯(PUA)及聚乙烯醇(PVA)等;界面修饰层是可溶液加工制膜的有机聚合物界面修饰层,如醋酸纤维素(CA)、聚电解质(PEs)、共轭聚电解质(CPEs)等;有机半导体激光增益介质是具有光增益特性的激光材料,其制作方法是将界面修饰层/有机半导体激光增益介质层通过溶液法涂布到弹性基底上,涂布方法包括旋涂、喷涂、丝网印刷及喷墨打印等。由此制得的激光器件综合性能优异,具体表现为光放大自发辐射(ASE)阈值低、

CN105957964A

阙值(微焦耳平方厘米)

器件长度/器件原长

CN105957964A权利要求书1/1页

2

1.一种柔性有机半导体激光器,其特征在于,该器件结构为:弹性基底/界面修饰层/有机半导体激光增益介质;所述的弹性基底是高弹性塑料,所述的界面修饰层是可溶液加工制膜的有机聚合物界面修饰层,所述的有机半导体激光增益介质是具有光增益特性的激光材料。

2.根据权利要求1所述的一种柔性有机半导体激光器,其特征在于,所述的高弹性塑料为聚甲基硅氧烷PDMS、聚氨基丙烯酸酯PUA或聚乙烯醇PVA。

3.根据权利要求1所述的一种柔性有机半导体激光器,其特征在于,所述的可溶液加工制膜的有机聚合物界面修饰层为醋酸纤维素CA、聚电解质PEs或共轭聚电解质CPEs。

4.根据权利要求1所述的一种柔性有机半导体激光器,其特征在于,所述的具有光增益特性的激光材料为聚(2,2-二辛基芴)(PFO)。

5.一种如权利1所述的柔性有机半导体激光器的制作方法,其特征在于:所述的界面修饰层和有机半导体激光增益介质是通过旋涂、喷涂、丝网印刷或喷墨打印方式,依次涂布到弹性基底上。

CN105957964A说明书1/2页

3

一种柔性有机半导体激光器及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及一种柔性有机半导体激光器及其制作方法,属于光电信息材料及应用领域。

背景技术

[0002]激光器在科学研究,医疗,军事,工程建造等各个领域具有广泛而重要的应用。随着社会的发展及科技的进步,为了拓宽激光器的应用范围,增强其耐用性,人们对于具有效率高、环境友好、柔性可拉伸等优点的新型激光器的需求逐渐增加。由于有机半导体材料具有众多优点,采用有机半导体材料,将有助于开发热稳定性高的可见光激光器、小型可调谐激光器、光电子集成器件,特别是柔性甚至可穿戴的激光器。目前的比较成熟的谐振腔大部分由无机固态物质制成,其制备工艺复杂,制作成本高,不具备柔性的性能,因此低成本制作柔性有机激光器势在必行。

发明内容

[0003]技术问题:为了克服上述现有技术的不足,本发明提供了一种基于柔性基底的有机半导体激光器及其制作方法。

[0004]技术方案:本发明是一种柔性有机半导体激光器,该器件结构为:弹性基底/界面修饰层/有机半导体激光增益介质;所述的弹性基底是高弹性塑料,所述的界面修饰层是可溶液加工制膜的有机聚合物界面修饰层,所述的有机半导体激光增益介质是具有光增益特性的激光材料。

[0005]所述的高弹性塑料为聚甲基硅氧烷PDMS、聚氨基丙烯酸酯PUA或聚乙烯醇

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