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LTCC基板中波导及其功能结构的研究与创新应用

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化、信息化的时代，电子设备正朝着小型化、集成化、高性能化的方向飞速发展。这种发展趋势对电子封装技术和信号传输器件提出了前所未有的严苛要求。低温共烧陶瓷（LTCC,LowTemperatureCo-firedCeramic）基板技术作为电子封装领域的关键技术之一，近年来取得了长足的进步与广泛的应用。

LTCC技术起源于20世纪80年代，最初是为了满足军事和航空航天领域对高可靠性、小型化电子元件的需求而研发。随着材料科学与制造工艺的不断革新，它逐渐在通信、汽车电子、消费电子等众多领域崭露头