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多芯片封装设计的关键技术与信号完整性优化策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，电子系统对高性能、小型化和多功能化的需求日益迫切。多芯片封装（Multi-ChipPackaging，MCP）技术作为实现这一目标的关键手段，通过将多个芯片集成在一个封装体内，有效地提高了系统的集成度，减少了体积和重量，同时降低了成本。在高性能计算、人工智能、5G通信等领域，多芯片封装技术发挥着不可或缺的作用。以高性能计算为例，多芯片封装技术能够将多个处理器芯片和内存芯片紧密集成，大幅提升数据处理速度和存储带宽，满足大规模数据处理和复杂算法运算的需求。在5G通信中，多芯片封装技