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迎接可穿戴设备时代的设计挑战

可穿戴设备对设计工程师提出了前所未有的挑战—设计工程师需要在没有专用芯片组或标准化架构的状况下创建智能、紧凑和多功能的产品。因为专用芯片组(标准化架构)的缺失，设计工程师需要在可穿戴产品中用法为移动和手持应用设计的器件和互连技术。

如何在两个不相关的器件之间实现数字与模拟“鸿沟”的桥接是一个不小的设计挑战，而这对于有严格空间和功耗限制的可穿戴设备来说更是难上加难。同时，进展快速的市场要求设计工程师紧跟消费者不断变幻的需求，迅速升级现有产品的功能并推出全新的产品。

本文将针对可穿戴产品的设计挑战举