新建智能驾驶车规级AI芯片封装生产线技改可行性研究报告.docx

新建智能驾驶车规级AI芯片封装生产线技改可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称：新建智能驾驶车规级AI芯片封装生产线技改项目

建设单位：芯驰智联（苏州）半导体有限公司，于2023年6月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片封装测试、智能驾驶相关电子元器件研发生产、半导体技术服务及技术转让，依法须经批准的项目经相关部门批准后开展经营活动。

建设性质：技术改造（新建生产线结合现有产能升级）

建设地点：江苏省苏州工业园区半导体产业园内，该园区是国内半导体产业集聚度高、配套设施完善的核心区域，具备良好的产业基础