年产600万颗智能汽车动力域控制器芯片开发项目可行性研究报告.docx

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年产600万颗智能汽车动力域控制器芯片开发项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产600万颗智能汽车动力域控制器芯片开发项目

建设单位

华芯智控(苏州)半导体有限公司于2023年5月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立,为有限责任公司,注册资本金5亿元人民币。核心经营范围包括半导体芯片设计、研发、生产及销售;智能汽车电子元器件研发;集成电路制造(不含许可类制造);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等,依法经批准的项目经相关部门批准后开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区,该园区是国内半导体产业集聚度高、配套

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