印制电路板用材料 第4-15部分：不覆铜的预浸料系列分规范 多层印制电路板无铅装联用限定燃烧性（垂直燃烧）的E玻璃纤维布增强多官能团环氧粘结片标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制电路板用材料第4-15部分：不覆铜的预浸料系列分规范多层印制电路板无铅装联用限定燃烧性（垂直燃烧）的E玻璃纤维布增强多官能团环氧粘结片》标准发展研究报告

EnglishTitle:DevelopmentResearchReportontheStandardfor“Materialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures—Part4-15:Sectionalspecificationsetforprepreg,unclad(forthemanufactureofmultilayerboards)—EpoxidewovenE-glassprepregofdefinedflammability(verticalburningtest)forlead-freeassemblyofmultilayerprintedboards”

摘要

随着全球电子信息产业的飞速发展，特别是5G通信、高性能计算、工业互联网等领域的崛起，对作为电子设备核心基础组件的印制电路板（PCB）提出了更高要求。其中，适应无铅焊接工艺、具备高可靠性、高耐热性及优异阻燃性能的多层印制电路板成为主流需求。不覆铜的预浸料（粘结片）作为多层板压合的关键层间绝缘与粘结材料，其性能直接决定了最终PCB产品的质量。为满足无铅装联工艺（通常要求更高的回流焊温度）和日益严格的环保与安全法规（如欧盟RoHS指令、UL阻燃标准），限定燃烧性（垂直燃烧）的E玻璃纤维布增强多官能团环氧粘结片应运而生，并已成为高端多层板制造的关键材料。

本报告旨在系统阐述将国际电工委员会标准IEC61249-4-15转化为我国国家标准的背景、目的、核心内容及其深远意义。报告首先分析了该材料在适应无铅化趋势、提升产品可靠性、满足阻燃安全要求等方面的技术优势与广阔市场前景。其次，详细解读了标准草案的范围与主要技术内容，包括对粘结片的表观、电性能、物理性能、化学性能及关键的玻璃化转变温度（Tg）、阻燃等级等核心指标的规范。报告还深入介绍了主导此项标准制定的全国印制电路标准化技术委员会（TC47）及其重要作用。最后，报告总结了制定该国家标准的必要性，指出其对于完善我国PCB材料标准体系、促进产业技术进步、保障产品质量、消除国际贸易技术壁垒、提升我国电子信息产业国际竞争力的关键作用，并对未来标准实施与产业协同发展进行了展望。

关键词

-印制电路板；PrintedCircuitBoard(PCB)

-预浸料/粘结片；Prepreg

-无铅装联；Lead-FreeAssembly

-限定燃烧性；DefinedFlammability

-垂直燃烧试验；VerticalBurningTest

-多官能团环氧树脂；MultifunctionalEpoxyResin

-玻璃化转变温度；GlassTransitionTemperature(Tg)

-标准化技术委员会；TechnicalCommitteeforStandardization

正文

一、标准立项的背景与目的意义

在全球电子制造业向绿色、环保、高性能方向转型的大背景下，无铅化已成为不可逆转的趋势。欧盟《关于限制在电子电气设备中使用某些有害物质的指令》（RoHS）等法规的强制实施，推动了无铅焊接技术的全面普及。然而，无铅焊料（如SAC合金）的熔点通常高于传统锡铅焊料，这对PCB的耐热性提出了严峻挑战。在多次无铅回流焊过程中，PCB基材必须承受高达260℃以上的峰值温度而不发生分层、起泡或性能劣化。

在此需求驱动下，多层印制电路板无铅装联用限定燃烧性（垂直燃烧）的E玻璃纤维布增强多官能团环氧粘结片凭借其综合性能优势脱颖而出。该材料体系通过采用多官能团环氧树脂，显著提高了固化后材料的玻璃化转变温度（Tg可达150℃~200℃），从而赋予了PCB优异的热稳定性，确保了在高低温循环冲击下的通孔（PTH）可靠性。同时，其通过将溴系阻燃剂以反应型方式接入聚合物主链，实现了高效的阻燃效果（通常满足UL94V-0等级），满足了计算机、通讯设备、路由器、工业控制仪器等高可靠性电子产品的安全要求。

该材料技术成熟，与现有覆铜板（CCL）生产流程兼容性好，已广泛应用于高端电子信息产品领域，市场空间广阔。为规范产品质量、促进国际贸易和技术交流，国际电工委员会（IEC）制定了IEC61249-4-15标准。然而，截至本报告撰写时，我国在该特定高性能粘结片材料领域尚缺乏对应的国家标准。这种标准的缺失，不利于国内企业对标国际先进水平进行产品研发与质量控制，也可能在国际贸易中因标准不统