新建车规级芯片偏置应力测试生产线建设可行性研究报告.docx

新建车规级芯片偏置应力测试生产线建设可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：新建车规级芯片偏置应力测试生产线项目

项目建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于车规级芯片偏置应力测试生产线的投资建设与运营，旨在填补区域内在车规级芯片可靠性测试领域的产能缺口，提升国内车规级芯片测试环节的技术水平与自主可控能力。

项目占地及用地指标：本项目规划总用地面积52000.36平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37440.26平方米；项目规划总建筑面积61209.88平方米，其中绿化面积3380.02平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10860.08平方