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手机ISP芯片定制化生产项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称：手机ISP芯片定制化生产项目

建设单位：深圳芯智联半导体有限公司于2024年3月15日在深圳市南山区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售；集成电路技术开发、技术转让、技术咨询；电子产品销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质：新建

建设地点：广东省深圳市宝安区半导体产业园区

投资估算及规模：本项目总投资估算为86500万元，其中一期工程投资估算为51900万元，二期投资估算为34600万元。具体来看，一期工程