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CN111836464B 集成电路基板与集成电路基板制造方法 （日月光半导体(上海)有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-09 发布于山西
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CN111836464B 集成电路基板与集成电路基板制造方法 （日月光半导体(上海)有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN111836464B

    (45)授权公告日2025.05.23

    (21)申请号202010799860.1

    (22)申请日2020.08.11

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN111836464A

    (43)申请公布日2020.10.27

    (73)专利权人日月光半导体（上海）有限公司地址201203上海市浦东新区张江高科技

    园区金科路2300号

    (72)发明人林佳德赖程义王振坤

    (74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287

    专利代理师林斯凯

    (51)Int

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