宣贯培训(2026年)《GBT 4937.35-2024半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》.pptxVIP

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目录

一、未来已来：为什么说GB/T4937.35-2024是塑封器件可靠性筛查的“透视眼”与“守门人”？

二、深度剖析新国标背后的科学逻辑：声波如何成为探知塑封体内部“隐疾”的无声侦探？

三、从原理到实践的桥梁：解读新标准中A、B、C三种扫描模式的适用场景与实战选择策略

四、解密标准核心：如何精准识别和判定分层、空洞、裂纹等八大典型内部结构异常？

五、专家视角：校准与系统设置——那些容易被忽视但却决定成败的关键参数细节

六、样品制备与环境控制：新国标下，如何避免因前处理不当导致的“冤假错案”？

七、热点追踪：车规级与高可靠领域应用中，新标准如何为塑封器件的质量保驾