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ISP芯片产业园区建设项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

ISP芯片产业园区建设项目

建设单位

华芯智联（南京）半导体有限公司于2023年6月在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。核心经营范围包括半导体芯片设计、制造、封装测试；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造与销售；技术服务、技术开发、技术咨询等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省南京市江宁经济技术开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为35680万元，其中一期工程投资21408万元，二期工程投