CN105188269B 超厚铜电路板及其制作方法 （广州杰赛科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN105188269B公告日2018.03.13

(21)申请号201510725484.0

(22)申请日2015.10.28

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN105188269A

(43)申请公布日2015.12.23

(73)专利权人广州杰赛科技股份有限公司

地址510310广东省广州市海珠区新港中

路381号

(72)发明人吴传亮任代学李超谋黄德业

(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224

代理人王园园

(51)Int.CI.

HO5K3/02(2006.01)

HO5K3/06(2006.01)

审查员周婷婷

权利要求书1页说明书5页附图1页

(54)发明名称

超厚铜电路板及其制作方法

(57)摘要

CN105188269B本发明涉及一种超厚铜电路板及其制作方法。所述制作方法包括如下步骤：(1)在铜板的一面，采用蚀刻工艺蚀刻非线路图形区域铜板的部分厚度，形成凹槽，然后于该面通过粘结层进行层压步骤；(2)钻孔、孔金属化后，再在所述铜板的另一面，采用蚀刻工艺蚀刻所述非线路图形区域铜板的其余厚度，得到线路