CN105004279A 基于增敏结构温度补偿的珐珀应变传感器装置及制作方法 （电子科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN105004279A布日2015.10.28

(21)申请号201510458623.8

(22)申请日2015.07.30

(71)申请人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)西

源大道2006号

(72)发明人冉曾令王真真杨科马顺飞

(74)专利代理机构成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227

代理人周永宏王伟

(51)Int.CI.

GO1B11/16(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图2页

(54)发明名称

基于增敏结构温度补偿的珐珀应变传感器装置及制作方法

(57)摘要

CN105004279A本发明公开了一种基于增敏结构温度补偿的珐珀应变传感器装置及制作方法。本发明利用增敏结构和基底材料热膨胀系数的差异，在高温环境下基底材料的热膨胀和增敏结构的热膨胀相互抵消，从而消除基底热应变对传感器应变精确测量的影响。本发明设计的珐珀应变传感器装置输入输出为同一根光纤，结构简单、灵敏度高，能够

CN105004279A

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