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CN111640860B 集成晶片和形成集成晶片的方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-10 发布于山西
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CN111640860B 集成晶片和形成集成晶片的方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN111640860B

    (45)授权公告日2025.05.27

    (21)申请号201910512108.1

    (22)申请日2019.06.13

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN111640860A

    (43)申请公布日2020.09.08

    (30)优先权数据

    16/289,7332019.03.01US

    (73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹市新竹科学工业园区力

    行六路八号

    (72)发明人林毓超陈瑞铭余绍铭李东颖陈佑昇

    (74)专利代理机构北京律诚同

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