宣贯培训(2026年)《GBT 15878-2015半导体集成电路 小外形封装引线框架规范》.pptxVIP

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目录

一、引线框架：小外形封装的心脏，标准如何为其“强心壮骨”？——从标准定位看产业基石的战略价值

二、十年磨一剑，2015版标准“新”在何处？——深度剖析标准修订背后的技术驱动力与行业痛点

三、解剖“麻雀”：小外形封装引线框架的材料“配方”与性能“密码”——专家解读标准中的核心技术指标

四、方寸之间的精密“布线图”：引线框架的外形、尺寸与公差如何定义“微缩艺术”？——标准对设计精度的终极要求

五、表面“镀”层有讲究：从可焊性到耐久性，标准如何严控引线框架的“外衣”质量？——深度解读表面处理工艺规范

六、看不见的“内伤”如何“体检”？——标准引路，构建