CN104752316B 一种制作半导体器件的方法 （中芯国际集成电路制造(上海)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN104752316B公告日2018.03.20

(21)申请号201310728082.7

(22)申请日2013.12.25

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN104752316A

(43)申请公布日2015.07.01

(73)专利权人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

地址201203上海市浦东新区张江路18号

(72)发明人赵杰宋伟基

(74)专利代理机构北京市磐华律师事务所11336

代理人董巍高伟

(51)Int.CI.

HO1L21/768(2006.01)

HO1L21/28(2006.01)

(56)对比文件

CN

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103021949

2013078792

102103994

102460681

2013223397

2013032900

102956455

102969347

103426928

A,2013.04.03,

A1,2013.03.28,

A,2011.06.22,

A,2012.05.16,

A1,2012.09.06,

A1,2013.02.0