《活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板》.docxVIP

ICS31.030CCSL90

团体标准

T/CI918—2024

活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板

Activemetalbrazing（AMB）ceramicsubstrates

2025?03?03发布2025?03?03实施

中国国际科技促进会发布中国标准出版社出版

Ⅰ

T/CI918—2024

目次

前言 Ⅲ

引言 Ⅳ

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4分类 2

4.1通孔型活性金属钎焊陶瓷基板 2

4.2常规型活性金属钎焊陶瓷基板 3

5技术要求 3

5.1总则 3

5.2优先顺序 3

5.3材料要求 3

5.4外观要求 5

5.5尺寸要求 7

5.6性能指标 8

6检测方法 9

6.1外观检测方法 9

6.2尺寸检测方法 9

6.3击穿强度 9

6.4翘曲度 9

6.5表面粗糙度 9

6.6晶粒尺寸 9

6.7覆铜烧结空洞率 10

6.8可焊性 10

6.9引线键合强度 10

6.10电路区域绝缘耐压 10

6.11铜箔剥离强度 10

6.12高温耐温特性 10

6.13冷热循环 11

6.14镀层厚度 11

6.15表面离子污染 11

6.16岛间漏电流 11

7检验规则 11

Ⅱ

T/CI918—2024

7.1通则 11

7.2检验与测试环境条件 11

7.3鉴定检验 11

7.4质量一致性检验 12

8包装、标识、运输与贮存 14

8.1通则 14

8.2包装 14

8.3标识 15

8.4运输 15

8.5贮存 15

T/CI918—2024

Ⅳ

引

言

活性焊料是含有对氧具有高活性金属元素（如含有Ti、Zr、Hf、V等任意一种或多种）的钎焊料，其特点是能直接润湿陶瓷、石墨等材料。本文仅针对用于真空钎焊覆铜陶瓷基板的相关内容进行阐述。

本文件的发布机构提请注意，声明符合本文件时，可能涉及以下与“化学成分”相关的专利的使用。

专利号

专利名称

专利持有人

ZL202010139272.5

一种高可靠性氮化硅覆铜陶瓷基板的铜瓷界面结构及其制备方法

江苏富乐华半导体科技股份有限公司

本文件的发布机构对于该专利的真实性、有效性和范围无任何立场。

该专利持有人已向本文件的发布机构承诺，他愿意同任何申请人在合理且无歧视的条款和条件下，就专利授权许可进行谈判。该专利持有人的声明已在本文件的发布机构备案，相关信息可以通过以下联系方式获得：

专利持有人姓名：江苏富乐华半导体科技股份有限公司

地址：江苏省东台市城东新区鸿达路18号

邮政编码：224249

联系人：张登将，电话：0515邮箱：zhangdj@

请注意除上述专利外，本文件的某些内容仍可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

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T/CI918—2024

活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板

1范围

本文件规定了电子封装用活性金属钎焊陶瓷基板的要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存等。

本文件适用于采用活性金属钎焊陶瓷烧结工艺制备的活性金属钎焊陶瓷基板。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

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3术语和定义

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