光模块PCB板生产及年产60万片光模块专用PCB项目可行性研究报告.docx

光模块PCB板生产及年产60万片光模块专用PCB项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

光模块PCB板生产及年产60万片光模块专用PCB项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，专注于光模块专用PCB板的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端光模块PCB板产能缺口，推动光通信产业链本地化配套升级。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61200平方米，其中主体生产车间面积42000平方米、研发中心3800平方米、办公楼2500平方米、职工宿舍1800平方米、仓储及辅助设施11100