CN102222750A 白光led装置及其制作方法 （海洋王照明科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102222750A

(43)申请公布日2011.10.19

(21)申请号201010150185.6

(22)申请日2010.04.19

(71)申请人海洋王照明科技股份有限公司

地址518052广东省深圳市南山区南海大道

海王大厦A座22层

申请人深圳市海洋王照明技术有限公司

(72)发明人周明杰乔延波马文波

(74)专利代理机构深圳市顺天达专利商标代理有限公司44217

代理人郭伟刚张秋红

(51)Int.CI.

HO1L33/48(2010.01)

HO1L33/50(2010.01)

权利要求书1页说明书4页附图2页

(54)发明名称

白光LED装置及其制作方法

3433~

34

33~32-31-

CN102222750A本发明公开了一种白光LED装置及其制作方法，装置包括基板、固定在基板上的至少一块LED芯片，LED芯片上方设有量子点复合发光材料板，在LED芯片和量子点复合发光材料板之间填充有透明的封装材料。制作方法包括步骤：先在基板上固定LED芯片并焊接金线；再灌入透明封装材料封装LED芯片；接着将量子点复合发光材料板放置在封装材料上方并固定在基板上；最后加热固化，自然冷却后得到白光LED装置。本发明利用量子点的发光在可见光范围内连续可调的优点提供一种结构优化、高亮度、高光效、高显色指数的白光LED

CN102222750A

CN102222750A权利要求书1/1页

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1.一种白光LED装置，其特征在于，包括基板、固定在基板上的至少一块LED芯片，所述的LED芯片上方设有量子点复合发光材料板，在LED芯片和量子点复合发光材料板之间填充有透明的封装材料，所述量子点复合发光材料板中的发光量子点被LED芯片激发后发出的光与LED芯片发出的光复合形成白光。

2.根据权利要求1所述的白光LED装置，其特征在于，所述的量子点复合发光材料板是均匀分散有发光量子点的纳米微孔玻璃。

3.根据权利要求2所述的白光LED装置，其特征在于，所述的量子点复合发光材料板的纳米微孔玻璃外包裹有透光树脂。

4.根据权利要求3所述的白光LED装置，其特征在于，所述的透光树脂为是环氧树脂、硅胶或聚甲基丙烯酸甲酯。

5.根据权利要求1所述的白光LED装置，其特征在于，所述的发光量子点粒径为1~10nm。

6.根据权利要求5所述的白光LED装置，其特征在于，所述的LED芯片为蓝光LED芯片或紫光LED芯片。

7.根据权利要求6所述的白光LED装置，其特征在于，所述的量子点复合发光材料板中的发光量子点被LED芯片激发后发出的光与蓝光LED芯片或紫光LED芯片发出的光复合形成白光。

8.根据权利要求7所述的白光LED装置，其特征在于，与蓝光LED芯片配合的量子点复合发光材料板中的发光量子点为发黄光和发红光的发光量子点、发黄光的发光量子点或发黄绿光的发光量子点。

9.根据权利要求7所述的白光LED装置，其特征在于，与紫光LED芯片配合的量子点复合发光材料板中的发光量子点是发蓝光、绿光与红光的发光量子点的混合物，或者是发蓝光和黄光的发光量子点。

10.根据权利要求1～9任意一项所述的白光LED装置，其特征在于，所述的量子点复合发光材料板为平面板或曲面板。

11.根据权利要求1～9任意一项所述的白光LED装置，其特征在于，所述基板表面做反光处理，用于反射LED芯片发光。

12.根据权利要求1～9任意一项所述的白光LED装置，其特征在于，在基板上固定有多颗LED芯片组成的的LED芯片阵列。

13.一种白光LED装置的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在基板内凹的底面上固定LED芯片，并焊接金线；

(2)在基板内凹处的灌入透明封装材料封装LED芯片；

(3)将量子点复合发光材料板放置在封装材料上方，量子点复合发光材料板的周边固定在基板上，制成器件半成品；

(4)将器件半成品在100～130℃中保温固化1～3小时，然后在140～170℃中保温固化4～6小时，自然冷却后得到量子点发光的白光LED装置。

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