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CN112992908B 半导体装置以及制造半导体装置的方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-13 发布于山西
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CN112992908B 半导体装置以及制造半导体装置的方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN112992908B

    (45)授权公告日2025.06.10

    (21)申请号202011311530.X

    (22)申请日2020.11.20

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN112992908A

    (43)申请公布日2021.06.18

    (30)优先权数据

    16/716,1512019.12.16US

    (73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司

    地址中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

    (72)发明人林孟汉谢智仁黄志斌詹景文

    (74)专利代理机构北京律诚同业知识

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