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半导体芯片封装测试合作协议

一、协议主体

甲方（委托方）：____________________

住所地：____________________

法定代表人：____________________

乙方（服务方）：____________________

住所地：____________________

法定代表人：____________________

甲乙双方依据相关法律法规，本着平等互利、诚实信用的原则，就甲方委托乙方进行半导体芯片封装及测试服务事宜，经充分协商，达成如下协议。

二、合作内容

（一）封装服务范围

甲方委托乙方对型号为______的半导体芯片提供以下封装服务：晶圆切割、焊线/植球、塑封、引脚电镀、切筋成型、打标。具体封装形式为______，符合IPC标准及双方确认的规格书要求。封装后的外观尺寸公差控制在±_____微米内。

（二）测试服务内容

乙方须提供下列测试服务：晶圆级电性测试（CP测试）、封装后成品测试（FT测试），测试项目包含开路/短路测试、漏电流测试、功能测试、动态参数测试、高低温环境测试（温度范围-_____℃至+_____℃）。测试标准及判定依据为双方确认的测试程序文件及行业标准规范，不良品率不得超过合同约定的_____%。

三、双方权利与义务

（一）甲方义务

甲方应于约定时间向乙方提供符合规格的裸晶圆，并提供完整的芯片设计规格书、测试程序