年产13万颗汽车安全气囊触发芯片(加速度传感)量产可行性研究报告.docx

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年产13万颗汽车安全气囊触发芯片(加速度传感)量产可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称:年产13万颗汽车安全气囊触发芯片(加速度传感)项目

建设性质:该项目属于新建高新技术产业项目,专注于汽车安全气囊触发芯片(加速度传感)的研发、生产与销售,旨在填补国内高端汽车安全芯片领域的部分空白,提升国产汽车电子核心零部件的自主供应能力。

项目占地及用地指标:本项目规划总用地面积35000平方米(折合约52.5亩),建筑物基底占地面积22400平方米;总建筑面积42000平方米,其中生产车间30000平方米、研发中心6000平方米、办公用房3000平方米、职工宿舍及配套设

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