工业园区新建光芯片真空泵配套项目可行性研究报告.docx

工业园区新建光芯片真空泵配套项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：工业园区新建光芯片真空泵配套项目

项目建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于光芯片生产所需真空泵的研发、生产与配套服务，为光芯片制造企业提供定制化、高性能的真空泵设备及相关技术支持。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积36000平方米（折合约54亩），建筑物基底占地面积25920平方米；规划总建筑面积41400平方米，其中绿化面积2376平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积7776平方米；土地综合利用面积36000平方米，土地综合利用率100%。

项目建设地点：项目选址位于江苏省苏州工