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CN112397396B 半导体封装体及其形成方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-16 发布于山西
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CN112397396B 半导体封装体及其形成方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN112397396B

    (45)授权公告日2025.06.13

    (21)申请号202010818768.5

    (22)申请日2020.08.14

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN112397396A

    (43)申请公布日2021.02.23

    (30)优先权数据

    62/888,2772019.08.16US

    16/811,4652020.03.06US

    (73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹市

    (72)发明人庄博尧蔡柏豪林孟良吴逸文郑心圃翁得期

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