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CN103635005A 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-15 发布于重庆
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CN103635005A 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docx

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN103635005A

    (43)申请公布日2014.03.12

    (21)申请号201210301581.3

    (22)申请日2012.08.23

    (71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

    地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

    尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

    (72)发明人刘于甄

    (51)Int.CI.

    HO5K1/02(2006.01)

    HO5K3/46(2006.01)

    HO5K

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