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宣贯培训(2026年)《GBT 35005-2018集成电路倒装焊试验方法》.pptxVIP

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  • 2026-03-15 发布于浙江
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宣贯培训(2026年)《GBT 35005-2018集成电路倒装焊试验方法》.pptx

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    目录

    一、倒装焊“芯”时代：为什么说GB/T35005-2018是未来五年高密度封装的“技术宪法”？

    二、从“能用”到“敢用”：专家深度剖析标准如何为倒装焊可靠性构建“全科体检”指标体系？

    三、剥离表象看本质：标准中那些“一票否决”的微观缺陷，我们真的看懂了吗？

    四、不只是“通电”那么简单：标准定义的电气与热学试验，如何精准预测芯片的“寿命红线”？

    五、解密“机械强度的密码”：标准如何量化评价凸点与基板的“生死契约”？

    六、当“小身材”遇到“大气候”：标准如何模拟并考核倒装焊在恶劣环境下的“生存法则”？

    七、知其然更知其所以然：专家视角解读标准

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