2024年度集成电路分析报告.pptxVIP

2024年集成电路分析报告XXX行业现状发展历程驱动因素行业痛点产业链行业环境

目录01、行业概述02、发展环境03、行业现状04、行业痛点05、行业前景趋势

行业概述行业定义行业发展历程行业产业链01PartOne

行业定义集成电路（IC）工艺制程可分为设计、制造、封装测试三大环节。集成电路的生产过程可以分为设计、制造、封装测试三部分，分别对应于产业中的设计企业（Fabless，代表企业如联发科、高通、华为海斯等）、制造厂（Foundry，代表企业台积电、中芯国际等）、封装厂（Assembly，代表企业如日月光、长电科技等），同时也存在整合三项业务的整合元件制造商（IDM，IntegratedDeviceManufacturer）类公司如英特尔、三星。其中制造环节可以分为晶圆制造和晶圆加工两部分，晶圆加工又称为工艺制程中的前道工艺，封装是集成电路工艺制程的后道过程。

产业链产业链下游产业链中游产业链上游集成电路产业链包括设计、制造和封测，IP为芯片设计的关键环节。芯片设计位于集成电路产业链上游，芯片设计的基础包括EDA和IP。EDA指电子设计自动化