原创力文档2026功率半导体第三代材料应用拓展及晶圆产能扩张与客户认证周期报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、功率半导体市场现状与第三代材料驱动力分析 5
1.1全球功率半导体市场规模与结构拆解 5
1.2SiC/GaN材料性能优势与应用瓶颈 9
二、碳化硅（SiC）材料技术演进与产业化进程 12
2.16英寸/8英寸SiC衬底缺陷控制与成本曲线 12
2.2SiCMOSFET/SBD器件结构优化与可靠性提升 16
三、氮化镓（GaN）材料在中高压领域的突破路径 20
3.1GaN-on-Si外延生长技术与晶格失配解决
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