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手机BGAIC的拆焊及常见问题

随着全球移动通信技术日新月异的进展,众多的手机厂商竞相推出了形状小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采纳了先进的BGAIC（Ballgridarrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小手机的体积，增加功能，减小功耗，降低生产成本。

和万事万物一样有利则有弊，因为BGA封装的特点，这些新型手机的故障中，许多都是因为BGAIC损坏或虚焊引起，给我们手机修理业提出了新的挑战。在竞争日趋激烈的通讯修理行业，惟独尽快尽好地把握BGAIC的拆焊技术，才干适应将来手机修理的