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宣贯培训(2026年)《GBT 43863-2024大规模集成电路（LSI）封装 印制电路板共通设计结构》.pptxVIP

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  • 2026-03-17 发布于云南
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宣贯培训(2026年)《GBT 43863-2024大规模集成电路（LSI）封装 印制电路板共通设计结构》.pptx

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    一、跨界融合时代，为什么说GB/T43863-2024是LSI封装与PCB协同设计的“通用语言”？

    二、从“各自为政”到“共通设计”：新标准如何破解设计与制造分离的行业痛点？

    三、深度解读标准核心框架：五大格式文件（M、C、R、N、G）如何构建互通数据“大厦”？

    四、专家视角：Basics语言与新共通语句——掌握标准语法的关键命门是什么？

    五、热管理与信号完整性设计：标准如何为未来高速高频芯片“保驾护航”？

    六、从逻辑到物理的“惊险一跃”：R格式与N格式如何确保设计意图精确“着落”？

    七、面对异构集成趋势：G格式在多层板与复

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