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散热器通用安装规范

1.目的

1.1.规范胶粘型散热器安装方法，指导生产和厂家对胶粘散热器的安装使用，减小并

规避散热器由于粘贴不牢靠而发生脱落的风险。

2.范围

2.1.此安装规范适用对散热器安装的操作参考。

3.定义

3.1.导热凝胶：一种导热填充材料，涂抹于芯片表面和散热器安装表面之间，用来排除

芯片和散热器安装表面之间的空气，提高导热效率和散热效果。

3.2.固化剂：用来催化导热凝胶的凝固特性，从而快速使散热器固定在芯片表面。

3.3.厚度：导热凝胶的厚度，一般要求在0.1~0.15mm。

3.4.凝固时间：用来评估导热凝胶在涂抹固化剂后至安装好散热器后需要在多长时间内

粘贴牢靠。

3.5.刮片：用来刮平导热凝胶，保证导热凝胶涂抹后的厚度均匀性。

4.直接粘贴散热器固定方式

4.1.1.直接粘贴固定方式

4.1.1.1.使用条件

1)芯片热设计功率要求较小。

2)芯片与散热器接触处的表面积较大。

4.1.1.2.优点

1)成本较低，组装方便。

2)PCB中无需散热器安