十五五：跨界融合加速，低空经济、AI服务器催生材料交叉需求.pptxVIP

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目录

一、低空经济腾飞与AI算力爆发：专家深度剖析“十五五”材料科学的“黄金交叉点”在何处？

二、从“机身轻量化”到“芯片散热极限”：十五五期间，哪些关键材料将同时受益于低空与AI双赛道？

三、跨界融合下的材料革命：专家前瞻，下一代eVTOL机体与AI服务器结构将如何共享材料创新成果？

四、热管理与能效革命：低空动力电池与AI芯片散热，将如何催生同一类高性能材料的爆发式增长？

五、电磁屏蔽与信号传输新挑战：低空密集通讯与AI高速互联，对功能材料提出了怎样“殊途同归”的要求？

六、窥探“十五五”材料蓝海：哪些高分子、复合材料正从实验室加速走向低空和AI