CN114242667B 扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 (甬矽电子(宁波)股份有限公司).docxVIP

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  • 2026-03-17 发布于山西
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CN114242667B 扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 (甬矽电子(宁波)股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN114242667B

(45)授权公告日2025.06.03

(21)申请号202111502711.5

(22)申请日2021.12.10

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN114242667A

(43)申请公布日2022.03.25

(73)专利权人甬矽电子(宁波)股份有限公司地址315400浙江省宁波市余姚市中意宁

波生态园兴舜路22号

(72)发明人何正鸿徐玉鹏李利张超钟磊

(74)专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司11463

专利代理师梁晓婷

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