晶圆清洗机，全球前十强生产商排名及市场份额.pdf

全球市场研究报告

晶圆清洗机全球市场总体规模

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2031年全球晶圆清洗机市场规模将达到64.95亿美元，未来几

年复合增长率CAGR为6.53%。

晶圆清洗机是半导体制造流程中用于去除晶圆表面颗粒、金属离子、有机物、氧化层残留及化学反应副产物

的关键前道与后道工艺装备，通过化学、机械、物理等复合作用确保晶圆表面洁净度、粗糙度与形貌满足纳

米级制造要求。常见清洗方式包括湿法清洗、干法清洗等，设备由化学液路系统、旋转平台、超声/兆声源、

温控系统、废液回收、自动化机械手与控制软件构成。晶圆清洗机贯穿光刻、刻蚀、沉积、CMP等所有关

键工序，是良率提升的核心设备之一，对先进制程（如7nm/5nm/3nm）尤为关键，也广泛应用于功率器件、

存储器、MEMS、化合物半导体等领域。

市场驱动因素：

1.先进制程向高洁净度、高良率要求推进

晶圆尺寸扩大（12英寸普及）与制程节点持续演进（从10nm向7nm/5nm/3nm推进）显著提升了对晶

圆表面洁净度的要求，使清洗环节在晶圆厂良率控制中的权重不断提高。随着光刻层数增加、EUV光刻引

入、图形密度提升，纳米级颗粒会导致短路、断路、图形塌陷等缺陷，清洗设备需具备更高的颗粒去除效率