高亮度LED用印制板热导率测试方法标准立项修订与发展报告.docxVIP

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《高亮度LED用印制板热导率测试方法》标准发展研究报告

EnglishTitle:ResearchReportontheDevelopmentofStandardforTestMethodofThermalConductivityofPrintedBoardsforHigh-BrightnessLEDs

摘要

随着全球能源转型与绿色照明产业的蓬勃发展，高亮度发光二极管（LED）因其高效节能、长寿命、环保等显著优势，已全面取代传统白炽灯与荧光灯，成为通用照明、汽车照明、显示背光等领域的核心光源。作为承载LED芯片并确保其高效、稳定工作的关键基础组件，印制电路板（PCB）的热管理性能直接决定了LED产品的光效、可靠性与使用寿命。热导率是衡量印制板散热能力的关键物理参数，对其进行准确、统一的测试是产业链上下游（包括LED封装、灯具制造、PCB及基材生产）进行产品研发、质量控制和性能评估的共同需求。

为应对这一产业共性技术需求，并促进国际贸易与技术交流，国际电工委员会（IEC）率先发布了IEC61189-3-913:2016标准。然而，我国在该领域长期缺乏相应的国家标准，导致国内企业在产品评价、技术对标和市场准入方面面临障碍。本报告旨在系统阐述制定《高亮度LED用印制板热导率测试方法》国家标准的必要性、紧迫性及其深远意义。报告详细分析了该标准立